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宝盈官网:realme真我X50再曝新特性:五重立体冰封散热 100%覆盖核心热源


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宝盈用户注册|官网入口-【TechWeb】根据之前的报道,realme将发布一款全新的realme X50 5G年前的新机。虽然官方还没有公布这台机器的明确公告时间,但官方对这台机器的报道已经变得更加密集,最近可以称之为一天卖一颗炸弹的新思路。

现在有最新消息。之前的Snapdragon 765G芯片和双通道Wi-Fi/5G等亮点同时上线后,官方最近又有了回应,机器在粉丝方面也有了很大的动作。根据realme True for My手机官方微最近发布的消息,全新realme True for My X50将采用三重立体冷冻风扇技术,堪称100%覆盖面积的核心热源。

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具体来说,网卓新闻网,该机将采用8mm超大直径液冷铜管、410mm超大体积、液冷铜管风扇3.0等技术。这样realme True for My X50产生的热量可以有效的扩散。其他方面,根据之前发布的消息,新款realmeX50将采用现在流行的双冲全屏设计,未来将反对120Hz刷新率。前置摄像头模块位于屏幕左上角,开口直径较小。

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同时屏幕边框极窄,整体屏幕比例很低。标配Snapdragon 765G芯片,反对SA/NSA双模5G网络,基于7nm EUV进程搭建,反对双通道Wi-Fi/5G同时在线功能,可同时连接2.4GHz/5GHz Wi-Fi,所以只有场景智能才能提高网速。后面会水平拍四张,大概包括一个潜望镜镜头,最小反对是60x超变焦。据报道,realme产品总监王伟此前曾在微博上与网友交谈,仿佛飞机将在春节前几个月亮相,大概率会议不会在1月初举行。

我们会等着看更多的细节。|宝盈用户注册|官网入口。

本文来源:宝盈用户注册-www.theexoh.com

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