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一文读懂SIP与SOC封装技术


随着物联网时代的到来,全世界的终端电子产品为了逐渐实现南北多功能集成和低功耗设计,能够将多个裸晶集成为单一PCB的SiP技术备受瞩目。 除了现有的封测大工厂大幅扩大了SiP生产能力外,晶圆代理商和IC基板工厂也竞相投入这项技术,以满足市场的需要。

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前几天,苹果发布了最近的苹果watch手表。 里面有SIPPCB芯片,从尺寸和性能方面来看,新手表有很多颜色。

芯片的发展执着于功耗的上升和性能的提高(摩尔定律),更加平静地应对市场的市场需求(打破摩尔定律)。 根据国际半导体路线组织(ITRS )的定义,SIP是将具有不同功能的多个有源电子元件和附加无源器件、以及MEMS和光学器件等其他器件优先组合,构筑一定功能的单一标准PCB部件,是一个SIP SIP定义在架构上,SIP是多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片构建在一个PCB内,构建基本的原始功能。 SOC定义将本来具有不同功能的IC合并成一个芯片。

藕用这种方法,不仅可以增大体积,还可以增大不同IC之间的距离,提高芯片的计算速度。 SOC被称为系统级芯片,也称为片上系统,意味着是产品,是具有专用目标的集成电路,包括原始系统和映射软件的所有内容。 此外,它是一种完成整个设计过程的技术,从系统功能的确认到硬件/硬件的区别。 SOC和SIP的对比是集成电路器件PCB从单一组件的开发转移到多个组件的构建后,随着产品性能的提高和对轻量和低功耗市场的需求的培养,进入了PCB整合的新阶段。

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在这一发展方向的引领下,构成了与电子产业相关的两大新主流系统单芯片SOC(SystemonChip )和系统化PCBSIP(SysteminaPackage )。。

本文来源:首页-www.theexoh.com

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